一种用于检测氧化镓单晶加工表面损伤层的腐蚀液及检测方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010458603.1
申请日
2020-05-27
公开(公告)号
CN111829941A
公开(公告)日
2020-10-27
发明(设计)人
周海 韦嘉辉 张杰群 沈军州 朱江
申请人
申请人地址
224051 江苏省盐城市亭湖区希望大道中路1号
IPC主分类号
G01N1700
IPC分类号
G01N2188
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种氧化镓晶体的亚表面损伤快速检测方法 [P]. 
穆文祥 ;
贾志泰 ;
陶绪堂 .
中国专利 :CN112665943A ,2021-04-16
[2]
一种氧化钇陶瓷件加工表面损伤层的检测方法 [P]. 
张明珠 ;
庄苏伟 ;
苏航航 ;
祝吕 ;
刘先兵 .
中国专利 :CN119223218A ,2024-12-31
[3]
用于磷化铟晶片亚表面损伤的腐蚀检测方法 [P]. 
郑东 ;
王雪 ;
肖迪 ;
王鑫 ;
戴磊 .
中国专利 :CN120147280A ,2025-06-13
[4]
检测硅单晶加工损伤层厚度的方法 [P]. 
李长苏 ;
王浩 ;
丁亚国 ;
顾燕滨 ;
于旭东 .
中国专利 :CN117457519A ,2024-01-26
[5]
一种腐蚀磷化铟单晶片的腐蚀液及腐蚀方法 [P]. 
林健 ;
赵权 ;
刘春香 ;
吕菲 ;
杨洪星 ;
于妍 ;
佟丽英 .
中国专利 :CN102796526A ,2012-11-28
[6]
一种氧化镓单晶片加工用CMP抛光液及其制备方法 [P]. 
郭晨丽 ;
李保龙 .
中国专利 :CN115386301A ,2022-11-25
[7]
一种砷化镓单晶位错坑的腐蚀方法及腐蚀液配方 [P]. 
刘国军 ;
肖亚东 ;
段静芳 ;
谈笑天 .
中国专利 :CN109023531A ,2018-12-18
[8]
一种氧化镓单晶的生长装置及氧化镓单晶生长方法 [P]. 
刘进 .
中国专利 :CN117626405A ,2024-03-01
[9]
半导体材料亚表面损伤层的检测方法 [P]. 
薛芳 ;
蒋继乐 .
中国专利 :CN119395064A ,2025-02-07
[10]
半导体材料亚表面损伤层的检测方法 [P]. 
薛芳 ;
蒋继乐 .
中国专利 :CN119395064B ,2025-04-18