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磨削磨轮以及晶片的磨削方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110927612.5
申请日
:
2021-08-12
公开(公告)号
:
CN114178997A
公开(公告)日
:
2022-03-15
发明(设计)人
:
斋藤良信
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B24D718
IPC分类号
:
B24B722
B24B4106
B24B4102
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
于靖帅;乔婉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-15
公开
公开
共 50 条
[1]
磨削磨轮以及磨削方法
[P].
藤谷凉子
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藤谷凉子
;
中川义康
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中川义康
.
中国专利
:CN106985003A
,2017-07-28
[2]
磨削磨轮和磨削装置
[P].
D·佩迪加
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D·佩迪加
.
中国专利
:CN109483352B
,2019-03-19
[3]
磨削磨轮
[P].
立石俊幸
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立石俊幸
.
中国专利
:CN109746842A
,2019-05-14
[4]
磨削磨轮
[P].
马路良吾
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马路良吾
;
高桥亚树
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高桥亚树
.
中国专利
:CN108422318B
,2018-08-21
[5]
磨削轮以及磨削室的清洗方法
[P].
津野贵彦
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津野贵彦
.
中国专利
:CN104972407A
,2015-10-14
[6]
晶片的磨削装置及磨削方法
[P].
佐藤吉三
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佐藤吉三
;
三浦修
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三浦修
.
中国专利
:CN1664993A
,2005-09-07
[7]
晶片的磨削方法
[P].
竹之内研二
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
竹之内研二
;
国分光胤
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
国分光胤
;
寺本政由志
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株式会社迪思科
株式会社迪思科
寺本政由志
;
国本公一
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
国本公一
.
日本专利
:CN118769051A
,2024-10-15
[8]
晶片磨削方法
[P].
梶山启一
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梶山启一
;
增田隆俊
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增田隆俊
;
渡边真也
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渡边真也
;
山本节男
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山本节男
.
中国专利
:CN101491880A
,2009-07-29
[9]
晶片磨削方法及磨削装置
[P].
关家一马
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关家一马
.
中国专利
:CN101383281B
,2009-03-11
[10]
磨削装置以及磨削方法
[P].
福井刚
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福井刚
;
中塚薰
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中塚薰
;
滨田畅
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滨田畅
;
田村幸治
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田村幸治
.
中国专利
:CN104858780A
,2015-08-26
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