磨削磨轮以及晶片的磨削方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110927612.5
申请日
2021-08-12
公开(公告)号
CN114178997A
公开(公告)日
2022-03-15
发明(设计)人
斋藤良信
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B24D718
IPC分类号
B24B722 B24B4106 B24B4102
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
于靖帅;乔婉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
磨削磨轮以及磨削方法 [P]. 
藤谷凉子 ;
中川义康 .
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[2]
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D·佩迪加 .
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[3]
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立石俊幸 .
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[4]
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高桥亚树 .
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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