晶片磨削方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810185058.2

申请日：

2008-12-26

公开(公告)号：

CN101491880A

公开(公告)日：

2009-07-29

发明(设计)人：

梶山启一增田隆俊渡边真也山本节男

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B24B722

IPC分类号：

H01L2100

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

陈坚

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-29	公开	公开
2012-05-30	授权	授权
2011-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101028687749 IPC(主分类):B24B 7/22 专利申请号:2008101850582 申请日:20081226

共 50 条

[1]

晶片磨削方法及磨削装置 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN101383281B ,2009-03-11

[2]

晶片的磨削方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

寺本政由志 ;

国本公一 .

日本专利 :CN118769051A ,2024-10-15

[3]

晶片的磨削方法 [P].

五木田洋平 .

中国专利 :CN112548844A ,2021-03-26

[4]

晶片的磨削方法 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN112548844B ,2024-06-04

[5]

晶片的磨削方法 [P].

桑名一孝 ;

山下真司 ;

久保徹雄 .

日本专利 :CN117620804A ,2024-03-01

[6]

晶片磨削方法和保护带 [P].

山口崇 .

中国专利 :CN101964306A ,2011-02-02

[7]

晶片的磨削方法 [P].

久保徹雄 ;

中山英和 .

中国专利 :CN114425741A ,2022-05-03

[8]

晶片的磨削方法 [P].

梶山启一 ;

增田隆俊 ;

渡边真也 ;

青木繁彦 ;

星川裕俊 ;

小林义和 ;

原田晴司 ;

山本节男 .

中国专利 :CN101407035A ,2009-04-15

[9]

晶片的磨削装置及磨削方法 [P].

佐藤吉三 ;

三浦修 .

中国专利 :CN1664993A ,2005-09-07

[10]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

← 1 2 3 4 5 →