晶片的磨削方法

被引：0

申请号：

CN202111209706.5

申请日：

2021-10-18

公开(公告)号：

CN114425741A

公开(公告)日：

2022-05-03

发明(设计)人：

久保徹雄中山英和

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B37005 B24B3730 B24B3734 B24B4720 H01L21304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

杨俊波;乔婉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-03	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片的磨削方法 [P].

桑名一孝 ;

山下真司 ;

久保徹雄 .

日本专利 :CN117620804A ,2024-03-01

[2]

晶片的磨削方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

寺本政由志 ;

国本公一 .

日本专利 :CN118769051A ,2024-10-15

[3]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

[4]

晶片的磨削方法 [P].

五木田洋平 .

中国专利 :CN112548844A ,2021-03-26

[5]

晶片的磨削方法 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN112548844B ,2024-06-04

[6]

晶片的磨削方法 [P].

中山英和 ;

桑名一孝 .

日本专利 :CN117340781A ,2024-01-05

[7]

晶片的磨削方法 [P].

梶山启一 ;

增田隆俊 ;

渡边真也 ;

青木繁彦 ;

星川裕俊 ;

小林义和 ;

原田晴司 ;

山本节男 .

中国专利 :CN101407035A ,2009-04-15

[8]

晶片的磨削方法 [P].

柴田裕司 ;

松原壮一 ;

小出纯 .

中国专利 :CN110293456A ,2019-10-01

[9]

晶片磨削方法 [P].

梶山启一 ;

增田隆俊 ;

渡边真也 ;

山本节男 .

中国专利 :CN101491880A ,2009-07-29

[10]

晶片的磨削方法和磨削装置 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN117400079A ,2024-01-16

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