晶片的磨削方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910215746.7

申请日：

2019-03-21

公开(公告)号：

CN110293456A

公开(公告)日：

2019-10-01

发明(设计)人：

柴田裕司松原壮一小出纯

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

B24B3700 B24B3734

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

于靖帅;黄纶伟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B24B 1/00 登记生效日:20201217 变更事项:申请人变更前权利人:丰田自动车株式会社变更后权利人:株式会社电装变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本爱知县变更事项:申请人变更前权利人:株式会社迪思科变更后权利人:株式会社迪思科
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20190321
2019-10-01	公开	公开
2021-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片的磨削方法 [P].

中山英和 ;

桑名一孝 .

日本专利 :CN117340781A ,2024-01-05

[2]

晶片的磨削方法 [P].

桑名一孝 ;

山下真司 ;

久保徹雄 .

日本专利 :CN117620804A ,2024-03-01

[3]

晶片的磨削方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

寺本政由志 ;

国本公一 .

日本专利 :CN118769051A ,2024-10-15

[4]

晶片的磨削方法 [P].

久保徹雄 ;

中山英和 .

中国专利 :CN114425741A ,2022-05-03

[5]

晶片的磨削方法和磨削装置 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN117400079A ,2024-01-16

[6]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

[7]

晶片的磨削加工方法 [P].

吉田真司 ;

长井修 .

中国专利 :CN101161411B ,2008-04-16

[8]

硬质晶片的磨削方法 [P].

秋田大介 ;

斋藤诚 ;

山口崇 .

中国专利 :CN115673880A ,2023-02-03

[9]

晶片磨削装置 [P].

桑名一孝 .

中国专利 :CN101121237A ,2008-02-13

[10]

晶片磨削方法和保护带 [P].

山口崇 .

中国专利 :CN101964306A ,2011-02-02

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