晶片的磨削加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710152431.X

申请日：

2007-10-11

公开(公告)号：

CN101161411B

公开(公告)日：

2008-04-16

发明(设计)人：

吉田真司长井修

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B24B1922

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

党晓林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	授权	授权
2008-04-16	公开	公开
2009-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

晶片的磨削方法 [P].

柴田裕司 ;

松原壮一 ;

小出纯 .

中国专利 :CN110293456A ,2019-10-01

[2]

晶片的磨削加工装置 [P].

沟本康隆 ;

堤义弘 .

中国专利 :CN101402178A ,2009-04-08

[3]

晶片的磨削装置及磨削方法 [P].

佐藤吉三 ;

三浦修 .

中国专利 :CN1664993A ,2005-09-07

[4]

半导体晶片的背面磨削加工用表面保护胶带和半导体晶片的磨削加工方法 [P].

横井启时 .

中国专利 :CN107431007B ,2017-12-01

[5]

磨削加工方法以及磨削装置 [P].

井沢毅司 ;

朴木继雄 .

中国专利 :CN106041649A ,2016-10-26

[6]

晶片磨削装置 [P].

桑名一孝 .

中国专利 :CN101121237A ,2008-02-13

[7]

一种钽酸锂晶片的磨削加工方法 [P].

杭伟 ;

周立波 ;

袁巨龙 ;

林旺票 ;

王洁 ;

邓乾发 ;

曹霖霖 .

中国专利 :CN104551871B ,2015-04-29

[8]

晶片的加工方法 [P].

梶山启一 ;

荒井一尚 .

中国专利 :CN101345201A ,2009-01-14

[9]

晶片加工系统及晶片加工方法 [P].

成奎栋 .

中国专利 :CN108381042A ,2018-08-10

[10]

螺纹制造工具的磨削加工方法 [P].

杨洁 ;

张国清 ;

冯兆壮 .

中国专利 :CN1887522A ,2007-01-03

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