晶片的磨削方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010934172.1

申请日：

2020-09-08

公开(公告)号：

CN112548844A

公开(公告)日：

2021-03-26

发明(设计)人：

五木田洋平

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B24B37005

IPC分类号：

B24B3710 B24B3712 B24B3730 B24B3734

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

于靖帅;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-26	公开	公开
2022-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/005 申请日:20200908

共 50 条

[1]

晶片的磨削方法 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN112548844B ,2024-06-04

[2]

晶片的磨削方法 [P].

桑名一孝 ;

山下真司 ;

久保徹雄 .

日本专利 :CN117620804A ,2024-03-01

[3]

晶片的磨削方法 [P].

竹之内研二 ;

国分光胤 ;

寺本政由志 ;

国本公一 .

日本专利 :CN118769051A ,2024-10-15

[4]

晶片的磨削方法 [P].

久保徹雄 ;

中山英和 .

中国专利 :CN114425741A ,2022-05-03

[5]

晶片的磨削方法 [P].

梶山启一 ;

增田隆俊 ;

渡边真也 ;

青木繁彦 ;

星川裕俊 ;

小林义和 ;

原田晴司 ;

山本节男 .

中国专利 :CN101407035A ,2009-04-15

[6]

晶片磨削方法 [P].

梶山启一 ;

增田隆俊 ;

渡边真也 ;

山本节男 .

中国专利 :CN101491880A ,2009-07-29

[7]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

[8]

晶片磨削方法及磨削装置 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN101383281B ,2009-03-11

[9]

晶片磨削装置 [P].

桑名一孝 .

中国专利 :CN101121237A ,2008-02-13

[10]

晶片磨削机 [P].

卢巍 .

中国专利 :CN201940869U ,2011-08-24

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