晶片磨削机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020618166.7

申请日：

2010-11-23

公开(公告)号：

CN201940869U

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

卢巍

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市南湖创业园1号厂房

IPC主分类号：

B24B550

IPC分类号：

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司 33200

代理人：

王嘉华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	授权	授权
2014-01-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101563724675 IPC(主分类):B24B 5/50 专利号:ZL2010206181667 申请日:20101123 授权公告日:20110824 终止日期:20121123

共 50 条

[1]

多边形晶片磨削机 [P].

张孝忠 ;

李新成 ;

沈艳东 .

中国专利 :CN201881228U ,2011-06-29

[2]

一种晶片外周磨削机的磨削装置 [P].

陈建惠 .

中国专利 :CN206366886U ,2017-08-01

[3]

尤国忠 .

中国专利 :CN206998491U ,2018-02-13

[4]

晶片磨削装置 [P].

桑名一孝 .

中国专利 :CN101121237A ,2008-02-13

[5]

晶片磨削方法 [P].

梶山启一 ;

增田隆俊 ;

渡边真也 ;

山本节男 .

中国专利 :CN101491880A ,2009-07-29

[6]

晶片磨削方法及磨削装置 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN101383281B ,2009-03-11

[7]

圆弧磨削机 [P].

彭平丰 .

中国专利 :CN2401315Y ,2000-10-18

[8]

多楔带磨削机 [P].

周国荣 ;

赵恺 ;

周海林 ;

钱文 .

中国专利 :CN205673994U ,2016-11-09

[9]

晶片的磨削方法 [P].

五木田洋平 .

中国专利 :CN112548844A ,2021-03-26

[10]

晶片的磨削方法 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN112548844B ,2024-06-04

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