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一种电路板封装装置及电子设备
被引：0
申请号：
CN202220303538.X
申请日：
2022-02-15
公开(公告)号：
CN216752627U
公开(公告)日：
2022-06-14
发明(设计)人：
张书发
申请人：
申请人地址：
710118 陕西省西安市高新区毕原二路七号一层
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
牛芬洁;黄健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-14 | 授权 | 授权 |