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电路板封装方法、电路板及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010873223.4
申请日：
2020-08-26
公开(公告)号：
CN111954391B
公开(公告)日：
2020-11-17
发明(设计)人：
张鹏
徐职华
申请人：
申请人地址：
523863 广东省东莞市长安镇靖海东路168号
IPC主分类号：
H05K328
IPC分类号：
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
乔珊珊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-14 | 授权 | 授权 |
| 2020-11-17 | 公开 | 公开 |
| 2020-12-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/28 申请日:20200826 |