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电路板制备方法、电路板及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311494970.7
申请日：
2023-11-10
公开(公告)号：
CN117279222B
公开(公告)日：
2024-10-25
发明(设计)人：
黄秋育
申请人：
荣耀终端有限公司
申请人地址：
518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K1/18
H05K1/02
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
田甜
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H05K 3/00变更事项:专利权人变更前:荣耀终端有限公司变更后:荣耀终端股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401变更后:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
| 2024-01-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20231110 |
| 2024-10-25 | 授权 | 授权 |