电路板、电子设备及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710842254.1

申请日：

2017-09-18

公开(公告)号：

CN107613644B

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

苏建斌

申请人：

申请人地址：

523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

代理机构：

深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351

代理人：

刘云青

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-13	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H05K 1/18 变更事项:申请人变更前:广东欧珀移动通信有限公司变更后:OPPO广东移动通信有限公司变更事项:地址变更前:523841 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号变更后:523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
2018-01-19	公开	公开
2019-09-17	授权	授权
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20170918

共 50 条

[1]

电路板装置及电子设备 [P].

徐华 ;

刘帆 .

中国专利 :CN112584610A ,2021-03-30

[2]

电路板封装方法、电路板及电子设备 [P].

张鹏 ;

徐职华 .

中国专利 :CN111954391B ,2020-11-17

[3]

电路板封装方法、电路板及电子设备 [P].

刘向东 .

中国专利 :CN111988924A ,2020-11-24

[4]

电子设备、电路板模组及其封装方法 [P].

李路路 .

中国专利 :CN119730069A ,2025-03-28

[5]

电路板及电子设备 [P].

李志涛 ;

史少飞 .

中国专利 :CN117528898A ,2024-02-06

[6]

电路板及电子设备 [P].

范凯 ;

朱佳炜 ;

刘宝林 ;

张冬梅 .

中国专利 :CN211090145U ,2020-07-24

[7]

电路板及电子设备 [P].

罗健 ;

武光维 .

中国专利 :CN111885818A ,2020-11-03

[8]

电路板、电路板的制备方法及电子设备 [P].

马菲菲 ;

刘思桢 .

中国专利 :CN117835543A ,2024-04-05

[9]

电路板、半导体封装结构及电子设备 [P].

李维国 ;

黄赛娟 ;

蔺帅 .

中国专利 :CN119008543A ,2024-11-22

[10]

电子元器件、电路板、电路板组件和电子设备 [P].

曲林 ;

黄秋育 .

中国专利 :CN214256758U ,2021-09-21

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