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层合的色彩形成组成物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201280057797.8
申请日
:
2012-12-12
公开(公告)号
:
CN103958624A
公开(公告)日
:
2014-07-30
发明(设计)人
:
拉迪斯拉夫·赫德拉雷克
马库斯·雷贝格尔
安东尼·贾维斯
克莉丝·威雷斯
申请人
:
申请人地址
:
瑞士普利
IPC主分类号
:
C09D11037
IPC分类号
:
C09D1150
B41M500
代理机构
:
上海胜康律师事务所 31263
代理人
:
李献忠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-02-04
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596548568 IPC(主分类):C09D 11/037 专利申请号:2012800577978 申请日:20121212
2014-07-30
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体光刻胶组成物和使用该组成物形成图案的方法
[P].
张水民
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
张水民
;
林秀斌
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
林秀斌
;
蔡闰珠
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
蔡闰珠
;
韩俊熙
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
韩俊熙
;
李贤
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李贤
;
金智敏
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金智敏
;
金经睦
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金经睦
;
柳东完
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
柳东完
;
千玟基
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
千玟基
.
韩国专利
:CN121232523A
,2025-12-30
[2]
半导体光刻胶组成物和使用该组成物形成图案的方法
[P].
林秀斌
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
林秀斌
;
金铃根
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金铃根
;
金旻惠
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金旻惠
;
姜锡一
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
姜锡一
;
柳东完
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
柳东完
.
韩国专利
:CN120686537A
,2025-09-23
[3]
半导体光刻胶组成物和使用该组成物形成图案的方法
[P].
成太根
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
成太根
;
林雪熙
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
林雪熙
;
张水民
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
张水民
;
辛乘旭
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
辛乘旭
;
徐也隐
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
徐也隐
;
李忠宪
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李忠宪
.
韩国专利
:CN120540004A
,2025-08-26
[4]
半导体光刻胶组成物和利用该组成物形成图案的方法
[P].
徐也隐
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
徐也隐
;
姜恩美
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
姜恩美
;
金智敏
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金智敏
;
成太根
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
成太根
;
辛乘旭
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
辛乘旭
;
李旻映
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李旻映
;
李忠宪
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
李忠宪
;
张水民
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
张水民
;
韩美莲
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
韩美莲
.
韩国专利
:CN120630588A
,2025-09-12
[5]
半导体光刻胶组成物及使用该组成物形成图案的方法
[P].
任相均
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
任相均
;
金铃根
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金铃根
;
文成日
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三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
文成日
;
司空峻
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
司空峻
.
韩国专利
:CN121232525A
,2025-12-30
[6]
半导体光刻胶组成物和使用该组成物形成图案的方法
[P].
金铃根
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机构:
三星SDI株式会社
三星SDI株式会社
金铃根
.
韩国专利
:CN120491387A
,2025-08-15
[7]
半导体装置的形成方法及光阻剂组成物
[P].
訾安仁
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
訾安仁
;
郭彦佑
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郭彦佑
;
张庆裕
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
;
林进祥
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林进祥
.
中国专利
:CN118782461A
,2024-10-15
[8]
偏光层形成组合物
[P].
伊藤潤
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伊藤潤
;
菅野裕太
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菅野裕太
;
稻見佳代
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稻見佳代
;
畑中真
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畑中真
.
中国专利
:CN109153857A
,2019-01-04
[9]
有机层组成物及图案形成方法
[P].
南沇希
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南沇希
;
姜善惠
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姜善惠
;
金瑆焕
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金瑆焕
;
郑瑟基
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郑瑟基
;
金旼秀
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金旼秀
;
文秀贤
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文秀贤
.
中国专利
:CN109478015B
,2019-03-15
[10]
单体、聚合物、有机层组成物、有机层及形成图案的方法
[P].
南沇希
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南沇希
;
权孝英
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权孝英
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金瑆焕
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金瑆焕
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金昇炫
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金昇炫
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南宫烂
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南宫烂
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豆米尼阿·拉特维
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豆米尼阿·拉特维
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文秀贤
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文秀贤
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郑瑟基
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郑瑟基
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郑铉日
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郑铉日
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许柳美
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许柳美
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中国专利
:CN105622364B
,2016-06-01
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