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一种电路板生产用点焊装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022022914.1
申请日：
2020-09-16
公开(公告)号：
CN213033842U
公开(公告)日：
2021-04-23
发明(设计)人：
颜兴贵
王小君
申请人：
申请人地址：
621000 四川省绵阳市高新区路南工业园区
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
F21V3300
B23K10142
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
尹均利
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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