一种电路板生产用点焊装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421384870.9
申请日
2024-06-18
公开(公告)号
CN222790826U
公开(公告)日
2025-04-25
发明(设计)人
禹迪 詹德清
申请人
成都华普电器有限公司
申请人地址
610000 四川省成都市成华区龙潭工业园成佳路16号2号研发楼第4层
IPC主分类号
B23K3/00
IPC分类号
B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
代理机构
成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261
代理人
罗言刚
法律状态
授权
国省代码
四川省 成都市
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共 50 条
[1]
一种电路板生产用点焊装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN208195892U ,2018-12-07
[2]
一种电路板生产用点焊装置 [P]. 
颜兴贵 ;
王小君 .
中国专利 :CN213033842U ,2021-04-23
[3]
一种电路板生产用自动点焊装置 [P]. 
黄身水 ;
黄身杰 .
中国专利 :CN211135851U ,2020-07-31
[4]
一种电路板生产用点焊装置 [P]. 
刘日房 .
中国专利 :CN109014477A ,2018-12-18
[5]
一种电路板生产用点焊装置 [P]. 
李永兵 .
中国专利 :CN214079656U ,2021-08-31
[6]
一种电路板生产用点焊装置 [P]. 
梁春波 .
中国专利 :CN209811409U ,2019-12-20
[7]
一种电路板点焊装置 [P]. 
舒剑媚 .
中国专利 :CN209452952U ,2019-10-01
[8]
一种新型电路板生产用点焊装置 [P]. 
汪起富 .
中国专利 :CN207604027U ,2018-07-10
[9]
一种电路板点焊装置 [P]. 
吴克勋 ;
吴鹏锋 ;
纪效峰 .
中国专利 :CN222307813U ,2025-01-07
[10]
一种电路板点焊装置 [P]. 
徐婷婷 ;
沈纪 .
中国专利 :CN221435237U ,2024-07-30