一种玉米种植施肥装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120344375.5
申请日
2021-02-07
公开(公告)号
CN215379825U
公开(公告)日
2022-01-04
发明(设计)人
王京京 李宗豫
申请人
申请人地址
250013 山东省济南市历下区十亩园东街7号
IPC主分类号
A01C706
IPC分类号
A01C720 A01C508
代理机构
山东三邦知识产权代理事务所(普通合伙) 37308
代理人
肖太升;高洋
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种玉米种植施肥装置 [P]. 
刘云峰 ;
祁志伦 ;
宋志启 ;
宋彩霞 .
中国专利 :CN222424674U ,2025-02-07
[2]
一种玉米种植施肥装置 [P]. 
文宁 .
中国专利 :CN222750905U ,2025-04-15
[3]
一种玉米种植施肥装置 [P]. 
丁秀蕾 .
中国专利 :CN220545472U ,2024-03-01
[4]
一种玉米种植施肥装置 [P]. 
黄金双 .
中国专利 :CN220554288U ,2024-03-05
[5]
一种玉米种植用施肥装置 [P]. 
杨艳梅 ;
王玉荣 ;
王延青 .
中国专利 :CN223231592U ,2025-08-19
[6]
一种玉米种植用施肥装置 [P]. 
钟玲 .
中国专利 :CN214178043U ,2021-09-14
[7]
一种玉米种植用施肥装置 [P]. 
李岩 ;
于广平 ;
尤启 ;
董相龙 ;
徐金昌 .
中国专利 :CN213847601U ,2021-08-03
[8]
一种玉米种植施肥装置 [P]. 
马金芝 ;
李学刚 ;
孙淑娟 ;
万菲菲 ;
赵培国 ;
张乐森 .
中国专利 :CN121128368A ,2025-12-16
[9]
一种玉米种植施肥装置 [P]. 
杨雁琴 ;
郭宝莲 .
中国专利 :CN211047805U ,2020-07-21
[10]
一种玉米种植施肥装置 [P]. 
王银娟 .
中国专利 :CN207269355U ,2018-04-27