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一种玉米种植用施肥装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422552633.5
申请日
:
2024-10-22
公开(公告)号
:
CN223231592U
公开(公告)日
:
2025-08-19
发明(设计)人
:
杨艳梅
王玉荣
王延青
申请人
:
河北雄安智粮农业科技有限公司
申请人地址
:
071600 河北省保定市安新县老河头镇前亭子村新北街25号
IPC主分类号
:
A01C15/12
IPC分类号
:
代理机构
:
北京企安专利代理事务所(普通合伙) 16373
代理人
:
张阳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种玉米种植用施肥装置
[P].
钟玲
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0
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0
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钟玲
.
中国专利
:CN214178043U
,2021-09-14
[2]
一种玉米种植用施肥装置
[P].
赵思晨
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赵思晨
;
其他发明人请求不公开姓名
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其他发明人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN214628094U
,2021-11-09
[3]
一种玉米种植用施肥装置
[P].
刘子刚
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刘子刚
;
张凯旋
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张凯旋
;
俞新华
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俞新华
;
武佳颖
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武佳颖
;
武敏华
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武敏华
;
卢海博
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卢海博
;
黄智鸿
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黄智鸿
;
赵海超
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赵海超
;
吴树龙
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吴树龙
;
张洪亮
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张洪亮
;
张爱军
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张爱军
;
李续俊
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李续俊
;
倪振会
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倪振会
.
中国专利
:CN213368544U
,2021-06-08
[4]
一种玉米种植用施肥装置
[P].
李岩
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李岩
;
于广平
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于广平
;
尤启
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尤启
;
董相龙
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董相龙
;
徐金昌
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徐金昌
.
中国专利
:CN213847601U
,2021-08-03
[5]
一种玉米种植施肥装置
[P].
丁秀蕾
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机构:
丁秀蕾
丁秀蕾
丁秀蕾
.
中国专利
:CN220545472U
,2024-03-01
[6]
一种玉米种植施肥装置
[P].
黄金双
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机构:
黄金双
黄金双
黄金双
.
中国专利
:CN220554288U
,2024-03-05
[7]
一种玉米种植施肥装置
[P].
李荣华
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李荣华
.
中国专利
:CN207720695U
,2018-08-14
[8]
一种玉米种植施肥装置
[P].
林海强
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机构:
广东金甸种植有限公司
广东金甸种植有限公司
林海强
.
中国专利
:CN221615843U
,2024-08-30
[9]
一种玉米种植施肥装置
[P].
王京京
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王京京
;
李宗豫
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李宗豫
.
中国专利
:CN215379825U
,2022-01-04
[10]
一种玉米种植施肥装置
[P].
孙亚玲
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孙亚玲
;
朱雪莲
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朱雪莲
.
中国专利
:CN207969352U
,2018-10-16
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