一种玉米种植施肥装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323569703.X

申请日：

2023-12-27

公开(公告)号：

CN221615843U

公开(公告)日：

2024-08-30

发明(设计)人：

林海强

申请人：

广东金甸种植有限公司

申请人地址：

513000 广东省清远市英德市英城仙水路以西、规划云岭路以东广英花园一、二期1号楼第二层2-2号01室

IPC主分类号：

A01G29/00

IPC分类号：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种玉米种植用施肥装置 [P].

杨艳梅 ;

王玉荣 ;

王延青 .

中国专利 :CN223231592U ,2025-08-19

[2]

一种玉米种植用施肥装置 [P].

赵国荣 ;

贺泉兴 .

中国专利 :CN212573514U ,2021-02-23

[3]

一种玉米种植施肥装置 [P].

杨雁琴 ;

郭宝莲 .

中国专利 :CN211047805U ,2020-07-21

[4]

一种玉米种植施肥装置 [P].

王银娟 .

中国专利 :CN207269355U ,2018-04-27

[5]

一种玉米种植施肥装置 [P].

文宁 .

中国专利 :CN222750905U ,2025-04-15

[6]

一种玉米种植施肥装置 [P].

岳冉 ;

姜振 ;

宗可栋 ;

杨存群 ;

任桂池 .

中国专利 :CN223094222U ,2025-07-15

[7]

一种玉米种植施肥装置 [P].

韩高峰 .

中国专利 :CN216491987U ,2022-05-13

[8]

一种玉米种植施肥装置 [P].

刘云峰 ;

祁志伦 ;

宋志启 ;

宋彩霞 .

中国专利 :CN222424674U ,2025-02-07

[9]

一种玉米种植施肥装置 [P].

许波 ;

许海涛 ;

郭海斌 ;

张军刚 ;

冯晓曦 ;

孙联合 ;

王斌功 ;

王成业 .

中国专利 :CN220674365U ,2024-03-29

[10]

一种玉米种植施肥装置 [P].

张伟 ;

王娟玲 ;

翟广谦 ;

黄学芳 ;

黄明镜 ;

刘恩科 ;

张冬梅 ;

姜春霞 ;

刘化涛 ;

张小宁 .

中国专利 :CN210519440U ,2020-05-15

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