共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种玉米种植用施肥装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021020660.3
申请日：
2020-06-06
公开(公告)号：
CN212573514U
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
赵国荣
贺泉兴
申请人：
申请人地址：
734000 甘肃省张掖市南环路675号农业大厦
IPC主分类号：
A01C1502
IPC分类号：
A01C1512
代理机构：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589
代理人：
曹玉清
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 授权 | 授权 |