超薄接地散热组件及测试基座

被引:0
申请号
CN202210897059.X
申请日
2022-07-28
公开(公告)号
CN115003139A
公开(公告)日
2022-09-02
发明(设计)人
钱晓晨 蔡泓羿
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区峨眉山路80号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H05K900 G01R3128
代理机构
苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345
代理人
丰叶
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
测试基座及测试设备 [P]. 
金永斌 ;
占津晶 .
中国专利 :CN202929057U ,2013-05-08
[2]
芯片测试散热组件及芯片测试装置 [P]. 
何仕达 ;
章喆 ;
杨涛 ;
王志涛 ;
孔令术 .
中国专利 :CN119789381A ,2025-04-08
[3]
散热组件及具有该散热组件的散热器 [P]. 
魏文珍 .
中国专利 :CN201163855Y ,2008-12-10
[4]
散热组件、散热方法及散热装置 [P]. 
张浏骏 ;
段杰芳 ;
邓铁男 .
中国专利 :CN114698342A ,2022-07-01
[5]
测试基座 [P]. 
阿斯特丽德·齐格基奥提 ;
赖纳·奥嫩黑斯尔 ;
克里斯·格罗 .
中国专利 :CN301175933S ,2010-04-21
[6]
超薄基板超薄热管阵列散热器 [P]. 
石小龙 .
中国专利 :CN204180450U ,2015-02-25
[7]
一种散热片组件及使用该散热片组件的油汀 [P]. 
姚国宁 ;
孙迪枫 ;
康宽洋 ;
潘刚平 .
中国专利 :CN211716668U ,2020-10-20
[8]
散热组件及布控设备 [P]. 
颜伦歆 ;
贺冬 .
中国专利 :CN211630668U ,2020-10-02
[9]
显卡散热组件及装置 [P]. 
吴纯懿 ;
汪光星 ;
武宁军 .
中国专利 :CN221668266U ,2024-09-06
[10]
散热基座模组 [P]. 
姚培智 .
中国专利 :CN2829318Y ,2006-10-18