半导体结构拾取手臂

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420475817.X

申请日：

2014-08-21

公开(公告)号：

CN204189778U

公开(公告)日：

2015-03-04

发明(设计)人：

吴谦国施建根

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745495627 IPC(主分类):H01L 21/687 专利号:ZL201420475817X 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2015-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体产品拾取吸嘴结构 [P].

卢发生 ;

陈永 .

中国专利 :CN207731914U ,2018-08-14

[2]

半导体芯片拾取装置 [P].

蔡超 .

中国专利 :CN204204826U ,2015-03-11

[3]

半导体晶粒的拾取装置以及拾取方法 [P].

长野一昭 ;

片山善文 ;

豊田宏树 ;

石塚武 ;

福本真介 .

中国专利 :CN105900225A ,2016-08-24

[4]

半导体晶粒的拾取装置以及拾取方法 [P].

长野一昭 ;

片山善文 ;

豊田宏树 ;

石塚武 ;

福本眞介 .

中国专利 :CN106030776B ,2016-10-12

[5]

拾取结构、拾取机构及拾取模块 [P].

贺云波 ;

王波 ;

刘青山 ;

刘凤玲 ;

陈桪 .

中国专利 :CN209766386U ,2019-12-10

[6]

半导体裸片的拾取装置以及半导体裸片的拾取方法 [P].

前田彻 ;

尾又洋 .

日本专利 :CN115226411B ,2025-08-08

[7]

具有拾取结构的半导体存储器件 [P].

朴炳权 ;

朴敬旭 .

中国专利 :CN1574359A ,2005-02-02

[8]

半导体裸片的拾取装置 [P].

前田彻 .

日本专利 :CN116457926B ,2025-06-17

[9]

半导体裸片的拾取系统 [P].

马诘邦彦 .

日本专利 :CN112368817B ,2024-03-12

[10]

半导体裸片的拾取系统 [P].

马诘邦彦 .

中国专利 :CN112368817A ,2021-02-12

← 1 2 3 4 5 →