免打孔激光切割装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121586938.8
申请日
2021-07-13
公开(公告)号
CN216066031U
公开(公告)日
2022-03-18
发明(设计)人
景国祥 胡礼国
申请人
申请人地址
225200 江苏省扬州市江都经济开发区仙城工业园区
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2608 B23K2670
代理机构
北京连和连知识产权代理有限公司 11278
代理人
奚衡宝
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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