激光切割打孔装置及切割打孔方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201310336518.8
申请日
2013-08-05
公开(公告)号
CN103394805B
公开(公告)日
2013-11-20
发明(设计)人
李斌 肖磊 郭炜 赵建涛 褚志鹏 李喜露 高云峰
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
IPC主分类号
B23K2614
IPC分类号
B23K26082 B23K26382
代理机构
深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360
代理人
陈琳
法律状态
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共 50 条
[1]
免打孔激光切割装置 [P]. 
景国祥 ;
胡礼国 .
中国专利 :CN216066031U ,2022-03-18
[2]
一种激光切割打孔装置 [P]. 
黄国浩 ;
顾建华 ;
黄凯 ;
高宇峰 ;
李新欣 .
中国专利 :CN217290936U ,2022-08-26
[3]
一种激光切割打孔装置 [P]. 
张明 ;
曹长金 .
中国专利 :CN119952312A ,2025-05-09
[4]
一种激光切割打孔装置 [P]. 
张俊 ;
王文俊 ;
左军才 .
中国专利 :CN118321751A ,2024-07-12
[5]
一种激光切割打孔装置 [P]. 
张俊 ;
王文俊 ;
左军才 .
中国专利 :CN118321751B ,2024-10-18
[6]
激光切割装置及激光切割方法 [P]. 
罗博伟 .
中国专利 :CN120382258A ,2025-07-29
[7]
激光切割设备(OLED产品打孔切割) [P]. 
孙亚飞 ;
汪杰 ;
张耀 ;
尹建刚 .
中国专利 :CN308675435S ,2024-06-07
[8]
钢管激光切割打孔设备 [P]. 
贡亮 ;
黄亚明 ;
张堔 ;
段玉国 ;
董延林 .
中国专利 :CN120791200B ,2025-11-14
[9]
钢管激光切割打孔设备 [P]. 
贡亮 ;
黄亚明 ;
张堔 ;
段玉国 ;
董延林 .
中国专利 :CN120791200A ,2025-10-17
[10]
一种高效免打孔激光切割工艺及切割设备 [P]. 
景国祥 ;
胡礼国 .
中国专利 :CN114346460A ,2022-04-15