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集成电路封装
被引：0
申请号：
CN202221404418.5
申请日：
2022-06-07
公开(公告)号：
CN217955870U
公开(公告)日：
2022-12-02
发明(设计)人：
R·科菲
Y·博塔勒布
申请人：
申请人地址：
法国格勒诺布尔
IPC主分类号：
H01L310203
IPC分类号：
H01L3102
H01L31024
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
闫昊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 授权 | 授权 |