光学集成电路封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610971029.3

申请日：

2016-10-28

公开(公告)号：

CN106959488A

公开(公告)日：

2017-07-18

发明(设计)人：

池晧哲赵根煐赵寅成

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G02B612

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邵亚丽;张婧

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B 6/12 申请公布日:20170718
2018-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/12 申请日:20161028
2017-07-18	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路光学封装 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

中国专利 :CN115528120A ,2022-12-27

[2]

集成电路封装 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

中国专利 :CN217955870U ,2022-12-02

[3]

集成电路的光学封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

中国专利 :CN114695570A ,2022-07-01

[4]

集成电路的光学封装件 [P].

R·科菲 ;

Y·博塔勒布 .

法国专利 :CN114695570B ,2025-06-03

[5]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[6]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

[7]

集成电路封装 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN217468424U ,2022-09-20

[8]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

[9]

集成电路封装 [P].

K·坎农 .

中国专利 :CN107278325A ,2017-10-20

[10]

集成电路封装 [P].

周维裕 ;

陈扬哲 ;

杨怡伦 ;

黄鼎元 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN223450889U ,2025-10-17

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