电路板供给装置、电路板卷绕装置、电路板处理系统、电路板供给方法及电路板卷绕方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610132058.7

申请日：

2006-10-23

公开(公告)号：

CN1960621A

公开(公告)日：

2007-05-09

发明(设计)人：

小松诚

申请人：

申请人地址：

日本国长野县

IPC主分类号：

H05K1302

IPC分类号：

H05K1300 H05K300 H01L2100

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101261513237 IPC(主分类):H05K 13/02 专利申请号:2006101320587 专利号:ZL2006101320587 合同备案号:2011990001044 让与人:爱立发株式会社受让人:爱立发自动化设备(上海)有限公司发明名称:电路板供给装置、电路板卷绕装置、电路板处理系统、电路板供给方法及电路板卷绕方法申请日:20061023 公开日:20070509 授权公告日:20101013 许可种类:独占许可备案日期:20111115
2007-05-09	公开	公开
2010-10-13	授权	授权
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2016-12-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101691183434 IPC(主分类):H05K 13/02 专利号:ZL2006101320587 申请日:20061023 授权公告日:20101013 终止日期:20151023

共 50 条

[1]

电路板及电路板装置 [P].

吕亚涛 ;

唐庆国 ;

陈威 .

中国专利 :CN211019407U ,2020-07-14

[2]

电路板处理方法及电路板 [P].

熊亚军 ;

周齐 ;

周爱明 ;

向炳海 ;

陆征 ;

董东庭 ;

陈利伟 ;

刘长虹 .

中国专利 :CN119325185A ,2025-01-17

[3]

电路板及电路板装置 [P].

张宇霆 ;

黄杰标 ;

赵忠誉 ;

王彦祥 ;

骆昊 .

中国专利 :CN211930961U ,2020-11-13

[4]

电路板基膜、电路板基板及电路板 [P].

李文钦 ;

林承贤 .

中国专利 :CN101578009B ,2009-11-11

[5]

电路板（温控电路板） [P].

刘赟 .

中国专利 :CN307108164S ,2022-02-11

[6]

电路板（电源电路板） [P].

赵楠楠 ;

徐巍 ;

李进强 ;

王可娟 .

中国专利 :CN309536158S ,2025-10-10

[7]

电路板（接口电路板） [P].

刘赟 .

中国专利 :CN306832348S ,2021-09-17

[8]

硬性电路板、电路板组件及电路板模组 [P].

林凯琪 ;

张秀萍 ;

赖志铭 .

中国专利 :CN101754572A ,2010-06-23

[9]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[10]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

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