电子器件封装件和包括该电子器件封装件的显示装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110269386.6

申请日：

2021-03-12

公开(公告)号：

CN113394202A

公开(公告)日：

2021-09-14

发明(设计)人：

郑丞桓朴成培尹明俊韩圭旻

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道龙仁市

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2310 H01L2316 G09G300

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩芳;刘灿强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-14	公开	公开

共 50 条

[1]

电子器件封装件和制造电子器件封装件的方法 [P].

洪锡润 ;

朴书贤 ;

权赫基 ;

朴汉洙 .

中国专利 :CN114068495A ,2022-02-18

[2]

电子器件以及包括该电子器件的显示装置 [P].

丁大荣 ;

张银珠 ;

O.曹 ;

康玄雅 ;

金泰亨 ;

禹轮成 ;

李晶姬 .

中国专利 :CN107768541B ,2018-03-06

[3]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[4]

电子器件封装件的制造方法、电子器件封装件及振荡器 [P].

吉田宜史 .

中国专利 :CN102254836A ,2011-11-23

[5]

扇出型电子器件封装件 [P].

韩明愚 ;

郑赞榕 .

中国专利 :CN108878380B ,2018-11-23

[6]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[7]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

[8]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

[9]

电子器件封装 [P].

Z.丁 ;

B.刘 ;

Y.佘 ;

H.I.金 .

中国专利 :CN110050332A ,2019-07-23

[10]

电子器件封装 [P].

Z·丁 ;

B·刘 ;

Y·佘 ;

H·I·金 .

中国专利 :CN118737973A ,2024-10-01

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