半导体组件制造方法、半导体组件及半导体组件制造设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980142255.9

申请日：

2009-10-13

公开(公告)号：

CN102197497A

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

拉斐尔·费雷·I·托马斯

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L3118

IPC分类号：

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

王安武

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-21	公开	公开
2011-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101149912023 IPC(主分类):H01L 31/18 专利申请号:2009801422559 申请日:20091013
2013-12-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101676085212 IPC(主分类):H01L 31/18 专利申请号:2009801422559 申请公布日:20110921

共 50 条

[1]

半导体组件制造方法和半导体组件 [P].

V·杜德克 .

中国专利 :CN110504214A ,2019-11-26

[2]

半导体组件的制造方法及半导体组件 [P].

福富直树 ;

坪松良明 ;

井上文男 ;

山崎聪夫 ;

大畑洋人 ;

萩原伸介 ;

田口矩之 ;

野村宏 .

中国专利 :CN1117395C ,1997-02-26

[3]

半导体组件及制造半导体组件的方法 [P].

山寄优 ;

钉宫哲也 ;

广畑贤治 .

中国专利 :CN104851861A ,2015-08-19

[4]

半导体组件的制造方法及半导体组件 [P].

福富直树 ;

坪松良明 ;

井上文男 ;

山崎聪夫 ;

大畑洋人 ;

萩原伸介 ;

田口矩之 ;

野村宏 .

中国专利 :CN1516251A ,2004-07-28

[5]

半导体组件及半导体组件的制造方法 [P].

井出英一 ;

德山健 ;

露野圆丈 ;

中津欣也 ;

诹访时人 ;

金子裕二朗 .

中国专利 :CN103348468B ,2013-10-09

[6]

半导体组件及制造半导体组件的方法 [P].

吴伟诚 ;

侯上勇 ;

郑心圃 ;

刘醇鸿 ;

邱志威 ;

史朝文 .

中国专利 :CN104269390B ,2015-01-07

[7]

半导体组件及制造半导体组件的方法 [P].

吴伟诚 ;

侯上勇 ;

郑心圃 ;

刘醇鸿 ;

邱志威 ;

史朝文 .

中国专利 :CN102403290B ,2012-04-04

[8]

半导体组件、半导体组件制造及降低半导体组件串扰方法 [P].

陈彦斌 ;

王腾飞 ;

范文锴 ;

刘欢 ;

符会利 .

中国专利 :CN118804676A ,2024-10-18

[9]

半导体组件的制造方法和半导体组件 [P].

二阶堂广基 ;

杉野光生 .

中国专利 :CN102027584A ,2011-04-20

[10]

用于制造半导体组件的方法及半导体组件 [P].

马修·迈因特尔 ;

克里斯托弗·鲍尔 ;

坦森·瓦尔盖斯 .

中国专利 :CN107210294A ,2017-09-26

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