半导体组件的制造方法及半导体组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN95192144.4

申请日：

1995-03-17

公开(公告)号：

CN1117395C

公开(公告)日：

1997-02-26

发明(设计)人：

福富直树坪松良明井上文男山崎聪夫大畑洋人萩原伸介田口矩之野村宏

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

黄永奎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1997-02-26	公开	公开
2003-08-06	授权	授权
2014-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582079227 IPC(主分类):H01L 23/12 专利号:ZL951921444 申请日:19950317 授权公告日:20030806 终止日期:20130317
1997-03-12	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体组件的制造方法及半导体组件 [P].

福富直树 ;

坪松良明 ;

井上文男 ;

山崎聪夫 ;

大畑洋人 ;

萩原伸介 ;

田口矩之 ;

野村宏 .

中国专利 :CN1516251A ,2004-07-28

[2]

半导体组件制造方法、半导体组件及半导体组件制造设备 [P].

拉斐尔·费雷·I·托马斯 .

中国专利 :CN102197497A ,2011-09-21

[3]

半导体组件及半导体组件的制造方法 [P].

井出英一 ;

德山健 ;

露野圆丈 ;

中津欣也 ;

诹访时人 ;

金子裕二朗 .

中国专利 :CN103348468B ,2013-10-09

[4]

半导体组件及制造半导体组件的方法 [P].

山寄优 ;

钉宫哲也 ;

广畑贤治 .

中国专利 :CN104851861A ,2015-08-19

[5]

半导体组件及制造半导体组件的方法 [P].

吴伟诚 ;

侯上勇 ;

郑心圃 ;

刘醇鸿 ;

邱志威 ;

史朝文 .

中国专利 :CN104269390B ,2015-01-07

[6]

半导体组件及制造半导体组件的方法 [P].

吴伟诚 ;

侯上勇 ;

郑心圃 ;

刘醇鸿 ;

邱志威 ;

史朝文 .

中国专利 :CN102403290B ,2012-04-04

[7]

用于制造半导体组件的方法及半导体组件 [P].

马修·迈因特尔 ;

克里斯托弗·鲍尔 ;

坦森·瓦尔盖斯 .

中国专利 :CN107210294A ,2017-09-26

[8]

用于制造半导体组件的方法及半导体组件 [P].

马修·迈因特尔 ;

克里斯托弗·鲍尔 ;

坦森·瓦尔盖斯 .

中国专利 :CN107210335A ,2017-09-26

[9]

半导体组件、半导体组件制造及降低半导体组件串扰方法 [P].

陈彦斌 ;

王腾飞 ;

范文锴 ;

刘欢 ;

符会利 .

中国专利 :CN118804676A ,2024-10-18

[10]

半导体组件的制造方法和半导体组件 [P].

二阶堂广基 ;

杉野光生 .

中国专利 :CN102027584A ,2011-04-20

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