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一种六层电路板的压板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201020531038.9
申请日
:
2010-09-10
公开(公告)号
:
CN201821572U
公开(公告)日
:
2011-05-04
发明(设计)人
:
莫介云
申请人
:
申请人地址
:
528400 广东省中山市三角镇高平工业区
IPC主分类号
:
H05K103
IPC分类号
:
代理机构
:
中山市科创专利代理有限公司 44211
代理人
:
谢自安
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-09
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20100910 授权公告日:20110504
2011-05-04
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电路板的压板结构
[P].
莫介云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫介云
.
中国专利
:CN201491370U
,2010-05-26
[2]
一种四层电路板不对称压板结构
[P].
莫介云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫介云
.
中国专利
:CN201821573U
,2011-05-04
[3]
一种电路板不对称压板结构
[P].
莫介云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫介云
.
中国专利
:CN201491377U
,2010-05-26
[4]
一种电路板垫板结构
[P].
李仁胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李仁胜
;
钟林君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟林君
.
中国专利
:CN218388118U
,2023-01-24
[5]
一种电路板拼板结构
[P].
何灿锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中山市东迪光电科技有限公司
中山市东迪光电科技有限公司
何灿锋
.
中国专利
:CN222192651U
,2024-12-17
[6]
一种电路板拼板结构
[P].
莫介云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫介云
.
中国专利
:CN201491384U
,2010-05-26
[7]
六层软性电路板
[P].
苏章泗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏章泗
;
韩秀川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩秀川
.
中国专利
:CN202035214U
,2011-11-09
[8]
六层电路板
[P].
郑裕强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑裕强
.
中国专利
:CN2445544Y
,2001-08-29
[9]
六层电路板
[P].
郑裕强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑裕强
.
中国专利
:CN2449446Y
,2001-09-19
[10]
六层电路板
[P].
郑裕强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑裕强
.
中国专利
:CN2448047Y
,2001-09-12
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