一种六层电路板的压板结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201020531038.9
申请日
2010-09-10
公开(公告)号
CN201821572U
公开(公告)日
2011-05-04
发明(设计)人
莫介云
申请人
申请人地址
528400 广东省中山市三角镇高平工业区
IPC主分类号
H05K103
IPC分类号
代理机构
中山市科创专利代理有限公司 44211
代理人
谢自安
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板的压板结构 [P]. 
莫介云 .
中国专利 :CN201491370U ,2010-05-26
[2]
一种四层电路板不对称压板结构 [P]. 
莫介云 .
中国专利 :CN201821573U ,2011-05-04
[3]
一种电路板不对称压板结构 [P]. 
莫介云 .
中国专利 :CN201491377U ,2010-05-26
[4]
一种电路板垫板结构 [P]. 
李仁胜 ;
钟林君 .
中国专利 :CN218388118U ,2023-01-24
[5]
一种电路板拼板结构 [P]. 
何灿锋 .
中国专利 :CN222192651U ,2024-12-17
[6]
一种电路板拼板结构 [P]. 
莫介云 .
中国专利 :CN201491384U ,2010-05-26
[7]
六层软性电路板 [P]. 
苏章泗 ;
韩秀川 .
中国专利 :CN202035214U ,2011-11-09
[8]
六层电路板 [P]. 
郑裕强 .
中国专利 :CN2445544Y ,2001-08-29
[9]
六层电路板 [P]. 
郑裕强 .
中国专利 :CN2449446Y ,2001-09-19
[10]
六层电路板 [P]. 
郑裕强 .
中国专利 :CN2448047Y ,2001-09-12