六层软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120126765.1

申请日：

2011-04-26

公开(公告)号：

CN202035214U

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

苏章泗韩秀川

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

深圳市博锐专利事务所 44275

代理人：

张明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-09	授权	授权
2017-06-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101727561393 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2011201267651 申请日:20110426 授权公告日:20111109 终止日期:20160426
2013-01-09	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101493227909 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2011201267651 变更事项:专利权人变更前:深圳市精诚达电路有限公司变更后:深圳市精诚达电路科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋变更后:518000 广东省深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B栋

共 50 条

[1]

多层软性电路板 [P].

李威霆 .

中国专利 :CN221863147U ,2024-10-18

[2]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[3]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[4]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[5]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[6]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

[7]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

[8]

软性电路板 [P].

陈进 .

中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26

[9]

软性电路板 [P].

李宁江 .

中国专利 :CN200990718Y ,2007-12-12

[10]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN203136317U ,2013-08-14

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