多层软性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323151092.7

申请日：

2023-11-22

公开(公告)号：

CN221863147U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

李威霆

申请人：

淳华科技（昆山）有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇汉浦路1399号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/14

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

孙仿卫

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

多层软性薄膜电路板 [P].

王建民 .

中国专利 :CN204795867U ,2015-11-18

[2]

多层软性薄膜电路板 [P].

林伟玉 .

中国专利 :CN205105451U ,2016-03-23

[3]

多层软性薄膜电路板 [P].

蔡火炉 .

中国专利 :CN2641987Y ,2004-09-15

[4]

一种多层软性电路板 [P].

李首昀 .

中国专利 :CN210469867U ,2020-05-05

[5]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[6]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

[7]

软性电路板 [P].

余政贤 ;

张学田 ;

黄茂源 .

中国专利 :CN2757494Y ,2006-02-08

[8]

软性电路板 [P].

韦英 ;

张志弘 .

中国专利 :CN201119117Y ,2008-09-17

[9]

软性电路板 [P].

蔡正丰 ;

刘江林 .

中国专利 :CN215420943U ,2022-01-04

[10]

软性电路板 [P].

曾子章 ;

李长明 ;

刘文芳 ;

余丞博 .

中国专利 :CN202941036U ,2013-05-15

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