一种便于焊接的PCB板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202121133254.2
申请日
2021-05-25
公开(公告)号
CN215010827U
公开(公告)日
2021-12-03
发明(设计)人
刘攀
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍塘西井工业区第三栋
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111
代理机构
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
袁蕾
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种便于焊接的PCB板 [P]. 
程春蕾 .
中国专利 :CN207283911U ,2018-04-27
[2]
一种便于焊接的PCB板 [P]. 
万锦青 .
中国专利 :CN211959704U ,2020-11-17
[3]
一种便于焊接的PCB板 [P]. 
徐康 ;
黄明星 .
中国专利 :CN213531159U ,2021-06-25
[4]
一种便于焊接的PCB板 [P]. 
杨锦喜 .
中国专利 :CN216437605U ,2022-05-03
[5]
一种便于焊接的PCB板 [P]. 
吴茂东 .
中国专利 :CN201298960Y ,2009-08-26
[6]
一种便于焊接的隔热PCB板 [P]. 
刘伟 ;
刘辉 .
中国专利 :CN217283569U ,2022-08-23
[7]
一种便于器件焊接的PCB板 [P]. 
吴国华 .
中国专利 :CN217135765U ,2022-08-05
[8]
一种便于器件焊接的PCB板 [P]. 
李国庆 ;
文胜民 .
中国专利 :CN215734993U ,2022-02-01
[9]
便于PCB板上器件焊接的PCB板结构 [P]. 
张国华 ;
郭春花 .
中国专利 :CN211019496U ,2020-07-14
[10]
一种便于操作的PCB板焊接平台 [P]. 
林波 .
中国专利 :CN211630531U ,2020-10-02