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一种便于器件焊接的PCB板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121263371.0
申请日：
2021-06-07
公开(公告)号：
CN215734993U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
李国庆
文胜民
申请人：
申请人地址：
519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路11号3号厂房1楼A区、2楼、3楼
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
广东省中源正拓专利代理事务所(普通合伙) 44748
代理人：
党冲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |