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一种便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821870922.8
申请日：
2018-11-14
公开(公告)号：
CN209497670U
公开(公告)日：
2019-10-15
发明(设计)人：
刘辉
申请人：
申请人地址：
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业区第六十五幢1至4层
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K334
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-10-15 | 授权 | 授权 |