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一种便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323380685.0
申请日
:
2023-12-12
公开(公告)号
:
CN221509863U
公开(公告)日
:
2024-08-09
发明(设计)人
:
庄俊彬
申请人
:
山东辉耀电子科技有限公司
申请人地址
:
274000 山东省菏泽市高新区万福街道延河路1777号医疗器械机电产业园7栋2、3、4楼
IPC主分类号
:
H05K1/18
IPC分类号
:
H05K3/34
代理机构
:
山东明宇知信知识产权代理事务所(普通合伙) 37329
代理人
:
马遵献
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
山东省 菏泽市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-05
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20231212授权公告日:20240809
2024-08-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
[P].
刘杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘杰
.
中国专利
:CN217904767U
,2022-11-25
[2]
一种便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
[P].
刘辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘辉
.
中国专利
:CN209497670U
,2019-10-15
[3]
便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
[P].
张国华
论文数:
0
引用数:
0
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0
张国华
;
郭春花
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭春花
.
中国专利
:CN211019496U
,2020-07-14
[4]
便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
[P].
王玉兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
王玉兴
.
中国专利
:CN212526426U
,2021-02-12
[5]
一种便于PCB板上器件焊接的PCB板结构
[P].
徐康
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐康
.
中国专利
:CN213213953U
,2021-05-14
[6]
一种电路板便于器件焊接的PCB板结构
[P].
陈盛和
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈盛和
.
中国专利
:CN215935177U
,2022-03-01
[7]
便于PCB板上器件焊接的固定装置
[P].
曹相泽
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹相泽
.
中国专利
:CN213998149U
,2021-08-20
[8]
便于焊接元器件的PCB板焊接夹具
[P].
曾浩平
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾浩平
.
中国专利
:CN213794700U
,2021-07-27
[9]
一种便于器件焊接的PCB板
[P].
吴国华
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴国华
.
中国专利
:CN217135765U
,2022-08-05
[10]
一种便于器件焊接的PCB板
[P].
李国庆
论文数:
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李国庆
;
文胜民
论文数:
0
引用数:
0
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0
文胜民
.
中国专利
:CN215734993U
,2022-02-01
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