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一种气体喷淋头及化学气相沉积设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121190574.1
申请日
:
2021-05-31
公开(公告)号
:
CN215976033U
公开(公告)日
:
2022-03-08
发明(设计)人
:
姜勇
王家毅
申请人
:
申请人地址
:
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
IPC主分类号
:
C23C16455
IPC分类号
:
C23C1654
代理机构
:
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人
:
张静洁;徐雯琼
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种气体喷淋头及化学气相沉积设备
[P].
姜勇
论文数:
0
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0
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姜勇
;
王家毅
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王家毅
.
中国专利
:CN115478261A
,2022-12-16
[2]
一种气体喷淋头及化学气相沉积设备
[P].
姜勇
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
姜勇
;
王家毅
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
王家毅
.
中国专利
:CN115478261B
,2025-02-14
[3]
化学气相沉积设备及其气体喷淋头
[P].
姜勇
论文数:
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
姜勇
;
郭世平
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
郭世平
;
王家毅
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
王家毅
;
邹煜申
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
邹煜申
.
中国专利
:CN117385341A
,2024-01-12
[4]
化学气相沉积设备及其气体喷淋头
[P].
姜勇
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
姜勇
;
郭世平
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
郭世平
;
王家毅
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
王家毅
;
邹煜申
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机构:
南昌中微半导体设备有限公司
南昌中微半导体设备有限公司
邹煜申
.
中国专利
:CN117385341B
,2024-02-09
[5]
喷淋头及化学气相沉积设备
[P].
乔徽
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乔徽
.
中国专利
:CN203007411U
,2013-06-19
[6]
喷淋头及化学气相沉积设备
[P].
乔徽
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乔徽
.
中国专利
:CN103074605A
,2013-05-01
[7]
气体喷淋头及气相沉积设备
[P].
龚岳俊
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机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
龚岳俊
.
中国专利
:CN221480063U
,2024-08-06
[8]
气体喷淋装置及化学气相沉积设备
[P].
任鑫宇
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机构:
中晟半导体(上海)有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
任鑫宇
;
李瑞
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机构:
中晟半导体(上海)有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
李瑞
;
施广涛
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机构:
中晟半导体(上海)有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
施广涛
.
中国专利
:CN223738131U
,2025-12-30
[9]
一种气体喷淋头及化学气相沉积装置
[P].
陈威宇
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机构:
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司
陈威宇
.
中国专利
:CN223548091U
,2025-11-14
[10]
一种用于化学气相沉积设备的气体喷淋头组件
[P].
叶新浩
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叶新浩
;
金補哲
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金補哲
;
林保璋
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林保璋
;
王会会
论文数:
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王会会
.
中国专利
:CN212175035U
,2020-12-18
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