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一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121482136.2
申请日：
2021-07-01
公开(公告)号：
CN215220669U
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
刘效旺
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园内A203-10单元
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 授权 | 授权 |