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一种半导体晶圆的自动化脱胶装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011577189.2
申请日：
2020-12-28
公开(公告)号：
CN112750732A
公开(公告)日：
2021-05-04
发明(设计)人：
孔德凤
申请人：
申请人地址：
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区黄兰路38号2幢2单元5层154号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158
代理人：
刘跃
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-04 | 公开 | 公开 |