共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种自动化半导体晶圆清洗烘干设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411616692.2
申请日：
2024-11-13
公开(公告)号：
CN119480710B
公开(公告)日：
2025-05-27
发明(设计)人：
张仕成
李臻
尹蓉
贠奇豪
阎静
李方
申请人：
苏州冠礼科技有限公司
申请人地址：
215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B3/02
B08B7/02
F26B21/14
F26B23/04
代理机构：
上海科政专利代理事务所(普通合伙) 31463
代理人：
杨军
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
江苏省
常州市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:专利权人变更前:苏州冠礼科技有限公司变更后:苏州冠礼科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号变更后:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号 |
| 2025-05-27 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241113 |
| 2025-02-18 | 公开 | 公开 |