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一种自动化半导体晶圆清洗烘干装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410421679.5
申请日：
2024-04-09
公开(公告)号：
CN118073246A
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
沈正煌
段恒
张凯
申请人：
常熟市兆恒众力精密机械有限公司
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市支塘镇锦绣大道50号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/66
B08B3/02
B08B11/02
B01D46/10
B01D46/66
F26B21/00
代理机构：
苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632
代理人：
毕江涛
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-24 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-02 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240409 |