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一种半导体晶圆的自动化匀胶烘烤装置
被引：0
申请号：
CN202210750122.7
申请日：
2022-06-29
公开(公告)号：
CN115128905A
公开(公告)日：
2022-09-30
发明(设计)人：
周君
周小鎏
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市开发区星宇路53号3幢3层
IPC主分类号：
G03F716
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 公开 | 公开 |
| 2022-11-18 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G03F 7/16 申请公布日:20220930 |