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半导体结构的制备方法及半导体结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110417403.6
申请日：
2021-04-19
公开(公告)号：
CN113161484A
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
王景皓
辛欣
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L4902
IPC分类号：
H01L27108
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 49/02 申请日:20210419 |
| 2021-07-23 | 公开 | 公开 |