光纤光栅封装结构、温度传感器及封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210583820.9
申请日
2012-12-26
公开(公告)号
CN103076110A
公开(公告)日
2013-05-01
发明(设计)人
史青 杨显涛 郑林 陈杰 陈青松
申请人
申请人地址
100076 北京市9200信箱74分箱
IPC主分类号
G01K1132
IPC分类号
代理机构
中国航天科技专利中心 11009
代理人
安丽
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
光纤光栅温度传感器的钢制封装结构 [P]. 
王银堂 .
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[2]
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胡庆立 ;
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张志春 ;
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[3]
圆环式光纤光栅温度传感器及封装方法 [P]. 
刘明尧 ;
张志建 ;
彭霜 ;
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周祖德 .
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[4]
光纤光栅钢管封装温度传感器 [P]. 
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[5]
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王银堂 .
中国专利 :CN203824671U ,2014-09-10
[6]
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向政 ;
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邹辉 ;
杨强 ;
马晓洁 ;
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袁韬 .
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[7]
真空低温光纤光栅温度传感器及其封装方法 [P]. 
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[8]
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陈建辉 ;
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[9]
分布式光纤光栅封装温度传感器 [P]. 
周智 ;
欧进萍 .
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[10]
光纤光栅温度传感器及其封装工艺 [P]. 
韩梅 ;
高涛 ;
郭辉 ;
黄旌 ;
陈璞 ;
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杨钰 ;
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