封装体及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202011492956.X

申请日：

2020-12-16

公开(公告)号：

CN114639653A

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

吴畏阳小芮

申请人：

申请人地址：

201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2148 H01L2150 H01L2156

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	公开	公开
2022-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20201216

共 50 条

[1]

封装体基材和封装体基材的制造方法 [P].

山口范博 .

中国专利 :CN110036471A ,2019-07-19

[2]

树脂成型体及其制造方法 [P].

山川裕之 ;

泉龙介 .

中国专利 :CN107708958A ,2018-02-16

[3]

树脂成型体及其制造方法 [P].

原田智之 ;

泉龙介 ;

山川裕之 .

中国专利 :CN106030770B ,2016-10-12

[4]

树脂成型体及其制造方法 [P].

深见优之助 ;

木村恒久 ;

木村史子 .

中国专利 :CN103421339B ,2013-12-04

[5]

蜂窝层叠体及其制造方法 [P].

中村优 ;

安井达彦 .

中国专利 :CN114072280A ,2022-02-18

[6]

导电纸及其制造方法、金属粘接体及其制造方法 [P].

栾文静 ;

濑户井睦 .

日本专利 :CN120139028A ,2025-06-13

[7]

纤维增强成型体及其制造方法 [P].

春日阳介 ;

杉浦好典 .

中国专利 :CN102574358B ,2012-07-11

[8]

复合成型体及其制造方法 [P].

朝见芳弘 ;

清水洁 ;

宇野孝之 ;

和田法寿 .

中国专利 :CN112208172A ,2021-01-12

[9]

复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法 [P].

南方仁孝 ;

山口智也 ;

井之上纱绪梨 .

中国专利 :CN114466899A ,2022-05-10

[10]

复合体片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法 [P].

南方仁孝 ;

山口智也 ;

井之上纱绪梨 .

日本专利 :CN114466899B ,2024-11-12

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