封装体基材和封装体基材的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780076472.7

申请日：

2017-11-13

公开(公告)号：

CN110036471A

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

山口范博

申请人：

申请人地址：

日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2160 H05K334

代理机构：

北京市安伦律师事务所 11339

代理人：

韩景漫;郭扬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20171113
2019-07-19	公开	公开

共 50 条

[1]

封装体及其制造方法 [P].

吴畏 ;

阳小芮 .

中国专利 :CN114639653A ,2022-06-17

[2]

中空封装体及其制造方法 [P].

内藤理 ;

本田那央 ;

箱根吉浩 ;

押田裕己 ;

砂田卫 .

中国专利 :CN113272949A ,2021-08-17

[3]

中空封装体及其制造方法 [P].

内藤理 ;

本田那央 ;

箱根吉浩 ;

押田裕己 ;

砂田卫 .

日本专利 :CN113272949B ,2025-04-25

[4]

透气垫体基材 [P].

廖顺得 .

中国专利 :CN202312353U ,2012-07-11

[5]

吴畏 ;

阳小芮 .

中国专利 :CN214043650U ,2021-08-24

[6]

磁盘基材和磁盘的制造方法 [P].

町田裕之 ;

会田克昭 .

中国专利 :CN101010735A ,2007-08-01

[7]

透风透气垫体基材 [P].

廖顺得 .

中国专利 :CN202312352U ,2012-07-11

[8]

密封用片及封装体的制造方法 [P].

砂原肇 ;

丰田英志 ;

土生刚志 .

中国专利 :CN105985600A ,2016-10-05

[9]

密封用树脂组合物、重配置晶圆、半导体封装体和半导体封装体的制造方法 [P].

井上英俊 ;

竝木裕司 .

中国专利 :CN110719935A ,2020-01-21

[10]

一种COF封装基材去胶装置 [P].

王健 ;

孙彬 ;

谷林 ;

沈妍心 ;

陆文 ;

戚胜利 ;

韩少华 ;

孙飞 ;

叶斌 .

中国专利 :CN120115457B ,2025-07-25

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