微孔保温烧结砖

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020138343.1

申请日：

2010-03-23

公开(公告)号：

CN201722832U

公开(公告)日：

2011-01-26

发明(设计)人：

仇俊成

申请人：

申请人地址：

100082 北京市海淀区西直门北大街42号节能大厦10层

IPC主分类号：

E04C100

IPC分类号：

代理机构：

北京中伟智信专利商标代理事务所 11325

代理人：

张岱

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04C 1/00 申请日:20100323 授权公告日:20110126 终止日期:20180323
2011-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

微孔保温烧结砖及其制作方法 [P].

仇俊成 .

中国专利 :CN102373759A ,2012-03-14

[2]

烧结保温砖 [P].

陈景义 .

中国专利 :CN203129416U ,2013-08-14

[3]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201265208Y ,2009-07-01

[4]

保温页岩烧结砖 [P].

魏松 ;

吴爱华 .

中国专利 :CN202299082U ,2012-07-04

[5]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201268911Y ,2009-07-08

[6]

保温烧结砖 [P].

曾毅 ;

郑兵 ;

梁旭东 ;

林继辉 ;

唐中举 ;

林小敏 ;

宋达君 .

中国专利 :CN202194294U ,2012-04-18

[7]

保温隔音页岩烧结砖 [P].

魏松 ;

吴爱华 .

中国专利 :CN202081555U ,2011-12-21

[8]

保温隔音页岩烧结砖 [P].

魏松 ;

吴爱华 .

中国专利 :CN202220398U ,2012-05-16

[9]

保温隔音页岩烧结砖 [P].

魏松 ;

冯辉 .

中国专利 :CN201850692U ,2011-06-01

[10]

保温隔音页岩烧结砖 [P].

魏松 ;

吴爱华 .

中国专利 :CN202039498U ,2011-11-16

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