多孔保温烧结砖

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820158642.4

申请日：

2008-09-28

公开(公告)号：

CN201265208Y

公开(公告)日：

2009-07-01

发明(设计)人：

翁履谦秦裕淞

申请人：

申请人地址：

201100上海市莘建东路198弄20号802室

IPC主分类号：

E04C100

IPC分类号：

代理机构：

长沙永星专利商标事务所

代理人：

周咏;米中业

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-01	授权	授权
2011-01-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101029340927 IPC(主分类):E04C 1/00 专利号:ZL2008201586424 申请日:20080928 授权公告日:20090701 终止日期:20091028

共 50 条

[1]

多孔保温烧结砖 [P].

翁履谦 ;

秦裕淞 .

中国专利 :CN201268911Y ,2009-07-08

[2]

多孔保温隔音烧结砖 [P].

魏松 ;

冯辉 .

中国专利 :CN201850693U ,2011-06-01

[3]

一种多孔保温烧结砖 [P].

杜磊 ;

李慧玲 .

中国专利 :CN217079352U ,2022-07-29

[4]

一种多孔保温烧结砖 [P].

史阳 ;

张杰 ;

托帅 .

中国专利 :CN205804742U ,2016-12-14

[5]

轻质多孔烧结砖 [P].

冯永明 .

中国专利 :CN206220296U ,2017-06-06

[6]

一种复合保温烧结多孔砖 [P].

黄鹤 ;

潘浩 ;

陈思良 .

中国专利 :CN208502042U ,2019-02-15

[7]

多孔烧结砖 [P].

孙凯 ;

赵威 ;

刘猛 ;

刘明浩 ;

卓未龙 ;

王志宏 ;

王宇峰 .

中国专利 :CN305907029S ,2020-07-07

[8]

微孔保温烧结砖 [P].

仇俊成 .

中国专利 :CN201722832U ,2011-01-26

[9]

一种高强度多孔保温烧结砖 [P].

严艾青 ;

黄奋举 .

中国专利 :CN207714605U ,2018-08-10

[10]

一种保温烧结多孔砖 [P].

华勇 .

中国专利 :CN209179300U ,2019-07-30

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