多孔保温烧结砖

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200820158642.4
申请日
2008-09-28
公开(公告)号
CN201265208Y
公开(公告)日
2009-07-01
发明(设计)人
翁履谦 秦裕淞
申请人
申请人地址
201100上海市莘建东路198弄20号802室
IPC主分类号
E04C100
IPC分类号
代理机构
长沙永星专利商标事务所
代理人
周 咏;米中业
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[21]
一种多孔烧结砖 [P]. 
叶英东 .
中国专利 :CN221896037U ,2024-10-25
[22]
建筑垃圾烧结多孔砖 [P]. 
陈文光 .
中国专利 :CN201581533U ,2010-09-15
[23]
一种烧结保温隔热多孔砖 [P]. 
吴益超 ;
储水生 ;
王一 .
中国专利 :CN221627407U ,2024-08-30
[24]
多孔隔音隔热自保温烧结空心砖 [P]. 
余明友 .
中国专利 :CN208685912U ,2019-04-02
[25]
一种烧结保温隔热多孔砖 [P]. 
陈顺潮 ;
王铠莎 .
中国专利 :CN202954481U ,2013-05-29
[26]
多排孔保温烧结砖或砌块 [P]. 
翁履谦 .
中国专利 :CN201635233U ,2010-11-17
[27]
保温页岩烧结砖 [P]. 
魏松 ;
吴爱华 .
中国专利 :CN202299082U ,2012-07-04
[28]
自保温烧结砖 [P]. 
曾毅 ;
郑兵 ;
林继辉 ;
唐中举 ;
宋达君 .
中国专利 :CN201695553U ,2011-01-05
[29]
自保温烧结砖 [P]. 
郑兵 ;
曾毅 ;
梁旭东 ;
林继辉 ;
唐中举 ;
林小敏 ;
宋达君 .
中国专利 :CN202124998U ,2012-01-25
[30]
自保温烧结砖 [P]. 
刘和平 ;
曾毅 ;
梁旭东 ;
唐宗举 ;
郑兵 ;
宋达君 .
中国专利 :CN201486021U ,2010-05-26