多孔保温烧结砖

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200820158642.4
申请日
2008-09-28
公开(公告)号
CN201265208Y
公开(公告)日
2009-07-01
发明(设计)人
翁履谦 秦裕淞
申请人
申请人地址
201100上海市莘建东路198弄20号802室
IPC主分类号
E04C100
IPC分类号
代理机构
长沙永星专利商标事务所
代理人
周 咏;米中业
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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魏松 ;
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